芯片背面研磨,上海IC研磨,IC集成電路研磨公司,宜特檢測
集成電路背面研磨(Backside Polishing)
工作原理：
透過自動研磨機(jī)，從芯片背面進(jìn)行研磨將Si基材磨薄至特定厚度后再進(jìn)行拋光。主要目的在使后續(xù)的EMMI或OBIRCH可以順利從芯片背面進(jìn)行分析。
應(yīng)用：
Backside EMMI / OBIRCH之樣品前處理
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的**臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球已有7座實驗室12個服務(wù)據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。
芯片集成電路背面研磨(Backside Polishing)
