芯片開蓋失效分析,上海芯片Decap開蓋,失效分析,宜特檢測(cè)
芯片去層(Delayer)
工作原理:
化學(xué)蝕刻開蓋 : 在IC封裝膠體上，利用化學(xué)溶液，蝕刻一個(gè)大小及深度適中的區(qū)域，使打線或晶粒裸露，且不破壞及改變樣品原來(lái)電性。
雷射蝕刻開蓋 : 利用雷射去除IC封裝膠體，較一般化學(xué)蝕刻開蓋定位精細(xì)，與化學(xué)蝕刻搭配使用，可減少樣品與化學(xué)蝕刻液的接觸時(shí)間，藉此提升實(shí)驗(yàn)良率。
應(yīng)用:
通常為實(shí)驗(yàn)分析之第一步驟，后續(xù)實(shí)驗(yàn)可接續(xù)：外觀異常檢視 / 層次去除 / FIB / EMMI / 封裝打線等等。
關(guān)于宜特：
iST宜特始創(chuàng)于1994年的中國(guó)臺(tái)灣，主要以提供集成電路的可靠性驗(yàn)證、失效分析、材料分析、無(wú)線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。
**咨詢電話：8009880501
失效分析,芯片去層(Delayer)
