貼片焊接一站式服務,電路板焊接,上海SMT貼片焊接,宜特檢測
表面貼片焊接技術(shù)(SMT)
宜特科技使用業(yè)界之**設(shè)備，以穩(wěn)定、高質(zhì)量的全自動SMT生產(chǎn)線為客戶量身訂做測試樣品。節(jié)省客戶往來寄送樣品的時間，也減少寄送過程造成的損壞，進而減少測試的變因。高階的回焊設(shè)備，可以配合客戶多樣化的reflow條件需求，調(diào)整出相當佳條件；并配合完整的QC (quality control)流程，為客戶把關(guān)，并確保質(zhì)量。
宜特SMT工程師皆具豐富的經(jīng)驗，可確保樣品的一致性及高良率，并可提供DFM (Design For Manufacture) 咨詢及為客戶提供consultant service，為客戶徹底解決user端問題。供貨商與采購商可使用宜特作為公正之第三地，共同監(jiān)督質(zhì)量。
SMT制程原理流程圖(如附圖)，從進料檢驗(IQC)開始，一直到成品檢驗(OQC)，以100% yield rate為目標為客戶珍貴的sample把關(guān)，OQC照片(如附圖)。目前SMT能力已完成0.30 fine pitch零件生產(chǎn)，CPK更達到1.66，并建立業(yè)界少有的POP制程能力，以滿足客戶多元化需求。
在設(shè)備規(guī)格部份，IST選擇L size的設(shè)備， 可為客戶生產(chǎn)5mm*5mm~460mm*510mm的產(chǎn)品；Reflow亦是IST SMT一大特色，擁有目前坊間相當多的11個加熱區(qū)及2個水冷區(qū)，為客戶制式化的profile需求提供相當好的服務，滿足所有對溫度上的需求。
宜特SMT自2007年成立以來，陸續(xù)建立許多服務項目，以達到total solution的目標。目前建立的SMT**服務項目包括封膠制程(under-fill)、堆棧式生產(chǎn)方式(POP； package on package)、Consulting service…。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無線認證等技術(shù)服務。2002年進駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。
**咨詢電話：8009880501
官網(wǎng):http://www.istgroup.com
電路板表面貼片焊接技術(shù)(SMT)
