3D X-ray分析,3D X-ray顯微鏡分析,宜特檢測(cè)
超高解析度3D X-Ray顯微鏡
超高解析度3D X-Ray顯微鏡(High Resolution 3D X-Ray Microscope)是以非破壞性X射線******的技術(shù)，再搭配光學(xué)物鏡提高放大倍率進(jìn)行實(shí)驗(yàn)檢測(cè)，其實(shí)驗(yàn)過(guò)程是將待測(cè)物體固定后進(jìn)行360°旋轉(zhuǎn)，在這過(guò)程中收集各個(gè)不同角度的2D穿透影像，之后利用計(jì)算機(jī)運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體之實(shí)體影像。透過(guò)軟件，可針對(duì)待測(cè)物體進(jìn)行斷層分析，將內(nèi)部結(jié)構(gòu)逐一切割及顯現(xiàn)各層不同深度，使微小缺點(diǎn)能更清晰地顯現(xiàn)出來(lái)，進(jìn)而達(dá)到判別缺點(diǎn)的目的。
主要應(yīng)用：
IC封裝中的缺點(diǎn)檢驗(yàn)如:打線的完整性檢驗(yàn)、電測(cè)異常(open/short) 、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。
印刷電路板及載板制程中可能產(chǎn)生的缺點(diǎn)，如﹕線路對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路、電鍍孔制程質(zhì)量檢驗(yàn)、多層板各層線路配置分析。
各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺點(diǎn)檢驗(yàn)。
錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn):如錫球變形、錫裂、錫球空冷焊、錫球短路、錫球氣泡。
密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)。
各式主、被動(dòng)組件檢測(cè)分析。
各種材料結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)分析及尺寸量測(cè)。
iST實(shí)驗(yàn)室優(yōu)勢(shì)：
宜特為中國(guó)臺(tái)灣**建立3D X-Ray檢測(cè)服務(wù)的實(shí)驗(yàn)室，擁有完整技術(shù)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
業(yè)界特高階的3D X-Ray實(shí)驗(yàn)設(shè)備，高解析度的實(shí)驗(yàn)影像質(zhì)量。
20X光學(xué)物鏡提升實(shí)驗(yàn)的放大倍率。
設(shè)備限制：
X-Ray物理特性限制下的低密度材料會(huì)無(wú)法檢視。
樣品尺寸必須小于300mm，較大承受重量<15KG。
設(shè)備限制：
X-Ray物理特性限制下的低密度材料會(huì)無(wú)法檢視。
樣品尺寸必須小于300mm，較大承受重量<15KG。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的中國(guó)臺(tái)灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、失效分析、材料分析、無(wú)線驗(yàn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。
**服務(wù)熱線：8009880501
3D X-ray分析,3D X-ray顯微鏡分析,宜特檢測(cè)
