IC可靠性分析,IC焊接可靠性,上海電子可靠性公司,宜特檢測
上板可靠性試驗(yàn)(Board Level RA)
由于**IC上板技術(shù)已從BGA、QFN、QFP等慢慢演進(jìn)成WLCSP、CSP、SoC、SiP等高階制程，造成可靠度驗(yàn)證有許多的改變，為了更能符合**IC封裝技術(shù)之可靠度驗(yàn)證，宜特科技上板可靠度測試提供全方面的測試項(xiàng)目，從規(guī)范之條件選用→PCB Layout / PCB制作→SMT組裝→ 質(zhì)量檢驗(yàn)→ 可靠度驗(yàn)證，例如溫度循環(huán)測試(TCT)、機(jī)械沖擊測試、振動測試、板彎曲測試、推/拉力試驗(yàn)等，以豐富的IC與系統(tǒng)可靠度測試經(jīng)驗(yàn)提供完整IC上板可靠度測試服務(wù)。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、材料分析、失效分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002Ian進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。
(Board Level RA)上板可靠性試驗(yàn)
